AI大模型需要什么樣的硬件？
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吉印通證券發(fā)布研報稱(chēng)，端側智能是大模型發(fā)展的重要分支。建議投資人沿著(zhù)：1)大模型如何賦能終端，2)終端如何解決大模型普及難點(diǎn)兩條思路，尋找硬件的落地機會(huì )。該行看好1)Apple Intelligence推動(dòng)蘋(píng)果用戶(hù)換機，2)交互能力提升推動(dòng)輕量級AR開(kāi)始普及，3)隱私保護需求推動(dòng)辦公用 PC AI化等三大機會(huì )。
來(lái)源：金融界AI電報
